Chat with us, powered by LiveChat

Use the virtual keyboard to enter text

Закрыть клавиатуру
1
!
2
@
3
#
4
$
5
%
6
^
7
&
8
*
9
(
0
)
_
!
1
@
2
#
3
$
4
%
5
^
6
&
7
*
8
(
9
)
0
_
-
Q
й
W
ц
E
у
R
к
T
е
Y
н
U
г
I
ш
O
щ
P
з
[{
х
]}
ъ
A
ф
S
ы
D
в
F
а
G
п
H
р
J
о
K
л
L
д
:;
ж
'"
э
\
ё
Shift
Z
я
X
ч
C
с
V
м
B
и
N
т
M
ь
<,
б
>.
ю
/
?
+
=
Русский
English
CAPS
Space
Enter
Вход

Функциональная устойчивость сверхбольших интегральных схем: Критерий качества и надежности

Funktsionalnaya ustoychivost sverkhbolshikh integralnykh skhem: Kriteriy kachestva i nadezhnosti

Functional stability of corbels.integr.schemes

ID 961110

В монографии рассмотрена проблема оценки качества сверхбольших интегральных схем (СБИС). Прогресс в их изготовлении не обеспечен методологией оценки результатов испытаний на надежность как свойства...

V monografii rassmotrena problema otsenki kachestva sverkhbolshikh integralnykh skhem (SBIS). Progress v ikh izgotovlenii ne obespechen metodologiey otsenki rezultatov ispytaniy na nadezhnost kak svoystva...

The monograph examines the problem of assessing the quality of ultralarge-scale integrated circuits (VLSI). The progress in their fabrication are not provided in the assessment methodology of the t...

Cover
Мягкий переплет
Publication date
2017
$19.99
(0)
In Stock

Packing products

11 working days

Pick-up

1 - 2 business days, free

Delivery

1 business day

Product details

Cover
Мягкий переплет
EAN
9785732511154
ISBN
978-5-7325-1115-4
Publication date
2017
Page count
172
Circulation
120
Format
70x100/16
Language

В монографии рассмотрена проблема оценки качества сверхбольших интегральных схем (СБИС). Прогресс в их изготовлении не обеспечен методологией оценки результатов испытаний на надежность как свойства высокого качества. Для решения данной проблемы вводится понятие "электронного функционала" и предлагается учитывать показатель его функциональной устойчивости, который определяет вероятность динамического явления, а именно сбоя выходных сигналов СБИС. Критически рассматривается возможность ускорения тепловых испытаний на надежность компонентов электронной техники, включая лимит адекватности термодинамической модели старения Аррениуса для дискретных компонентов, а также ее ничтожную достоверность в случае оценки надежности СБИС по функциональному критерию. Для прогноза ресурса СБИС предложена линейная регрессионная модель. Книга рассчитана на научных работников в области разработок СБИС, проектировщиков и испытателей электронной компонентной базы и аппаратуры, аспирантов и студентов по данной специализации, а также может заинтересовать широкий круг соответствующих специалистов в других областях техники.

V monografii rassmotrena problema otsenki kachestva sverkhbolshikh integralnykh skhem (SBIS). Progress v ikh izgotovlenii ne obespechen metodologiey otsenki rezultatov ispytaniy na nadezhnost kak svoystva vysokogo kachestva. Dlya resheniya dannoy problemy vvoditsya ponyatie "elektronnogo funktsionala" i predlagaetsya uchityvat pokazatel ego funktsionalnoy ustoychivosti, kotoryy opredelyaet veroyatnost dinamicheskogo yavleniya, a imenno sboya vykhodnykh signalov SBIS. Kriticheski rassmatrivaetsya vozmozhnost uskoreniya teplovykh ispytaniy na nadezhnost komponentov elektronnoy tekhniki, vklyuchaya limit adekvatnosti termodinamicheskoy modeli stareniya Arreniusa dlya diskretnykh komponentov, a takzhe ee nichtozhnuyu dostovernost v sluchae otsenki nadezhnosti SBIS po funktsionalnomu kriteriyu. Dlya prognoza resursa SBIS predlozhena lineynaya regressionnaya model. Kniga rasschitana na nauchnykh rabotnikov v oblasti razrabotok SBIS, proektirovshchikov i ispytateley elektronnoy komponentnoy bazy i apparatury, aspirantov i studentov po dannoy spetsializatsii, a takzhe mozhet zainteresovat shirokiy krug sootvetstvuyushchikh spetsialistov v drugikh oblastyakh tekhniki.

The monograph examines the problem of assessing the quality of ultralarge-scale integrated circuits (VLSI). The progress in their fabrication are not provided in the assessment methodology of the test results on the reliability as properties of high quality. To solve this problem introduced the concept of "e-functionality" and invited to consider an indicator of its functional stability, which determines the probability of dynamic effects, namely, failure of the output signal VLSI. Critically examines the possibility of acceleration of thermal tests on the reliability of components of electronic equipment, including the adequacy of the limit thermodynamic model of aging of Arrhenius for discrete components, as well as its negligible the reliability in case of reliability assessment of VLSI functional test. To forecast resource SBIS proposed linear regression model. The book is intended for researchers in the field of VLSI design and test of electronic components and equipment, and postgraduate students in this field, and may also be of interest to a wide range of relevant professionals in other fields of technology.

Technical characteristics of the product may differ.
Check the information at checkout
the operator of the contact center.

Reviews

  • Comments
Loading comments...